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崇达拟发行不超14亿元可转债新建电路板项目
崇达技术12月11日公告：公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过14亿万元（含），所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 公告显示， ...查看更多
遂宁志超2019年主营业务预计超过10亿元
志超科技（遂宁）有限公司主要研发生产和加工TFT-LCD、LED及其他高密度多层线路印刷电路板，目前实际年产能150万平方米。产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、计算机、手机、液晶电视、汽车等，产品远 ...查看更多
广信材料光刻胶项目已进入技术转移和二次研发准备
12月12日晚间，广信材料对外公布光刻胶技术开发项目的进展。 2018年11月，公司同中国台湾企业廣至新材料有限公司签订了《技 ...查看更多
景旺电子拟投资26.89亿元建设年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目
12月13日，深圳市景旺电子股份有限公司发布关于投资建设“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的公告。 ...查看更多
大陆PCB厂抢单特斯拉
特斯拉（Tesla）电动车热销，陆厂积极卡位抢订单，印刷电路板（PCB）与PCB关键材料铜箔基板（CCL）成为大陆供应链率先染指的区块。 业界掌握的拆解信息显示，以特斯拉Model 3车款为例，大陆 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
